9月30日，随着屋顶最后一个区域混凝土浇筑完毕，公司北京通用电气医疗中国研发运营试产科技园项目喜封金顶，正式进入二次结构阶段。

　　下午二点，举行了封顶仪式。通用电气的亚太地区运营总裁Jeff、亚太地区运营总监Park，坤鼎集团总裁邱明、副总裁王钊、常务副总裁张严，以及项目全体成员参加了此次庆典仪式。活动由项目经理杨磊主持，首先介绍了工程基本概况，并对通用电气公司，坤鼎集团、CBRE、监理公司以及工作在一线的各位同事表示感谢。号召项目全体人员在今后的工作中继续保持主体工程建设的激情，把主体结构封顶当做新的起点，继续发扬团结合作、锐意进取的精神，精益求精，创建精品工程。

　　该项目总用地面积50113.1㎡，总建筑面积74200㎡，其中地上58400㎡，地下15800㎡.建筑层数为地下1层，地上5层，建筑高度28.8m 。结构形式为钢筋混凝土框架剪力墙结构，抗震设防烈度为8度。本项目使用性质为工业厂房及配套用房，地上建筑主要功能为实验研发运营等，地下为机电用房、车库。

　　项目自开工以来，在各界领导的高度重视和大力协调下，项目部以安全为前提，以质量为保障，以工期为主线，以时不我待的紧迫感，攻坚克难、优质高效的完成了既定的施工任务，项目部全体员工全力以赴，克服重重困难，高标准，高速度地完成了主体结构封顶。